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塑料電鍍的過程分析

發布日期:[2010-11-05]     點擊率:

1.清潔(cleaning):去除塑料成型過程中留下的污物及指紋,可用堿劑洗凈再用酸浸中和及水洗干凈。   

2.溶劑處理(solvent treatment):使塑料表面能濕潤(wetting)以便與下一步驟的調節劑(conditioner)作用。

3.調節處理(conditioning):將塑料表面粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著住不易剝離,也稱為化學粗化。   

4.敏感化(sensitization):將還原劑吸附在表面,常用(stannous chloride)或其它錫化合物,就是sn^++離子吸附于塑料表面具有還原性表面。   

5.成核(nucleation):將具有催化性物質如金、吸附于敏感化(還原性)的表面,經還原作用結核成具有催化性的金屬種子(seed)然后可以用無電鍍上金屬。反應如下:sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag


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